Formas de enfriamiento del teléfono celular inteligente
El rendimiento de los chips de teléfonos móviles es cada vez más fuerte, y el consumo de energía y la generación de calor también aumentan. Cuando el teléfono móvil funciona con mucha carga, la temperatura aumenta y la CPU "reduce la frecuencia de forma protectora". Como resultado, el rendimiento se reducirá, el marco del juego se eliminará y la eficiencia de la operación será baja. De hecho, con el desarrollo de la tecnología de refrigeración, cada vez se utilizan más soluciones térmicas en las aplicaciones de teléfonos móviles.
Enfriamiento de grafito:
Como un tipo de material metálico con una conductividad térmica superior a la del acero, el hierro, el plomo y otros metales, el grafito se utiliza en teléfonos móviles y placas planas de las principales marcas. Tiene buenas características como resistencia a altas temperaturas, conductividad eléctrica y térmica, estabilidad química, plasticidad y resistencia al choque térmico. El disipador de calor de grafito utilizado en la disipación de calor de teléfonos móviles es un buen material de conducción y disipación de calor con una orientación de grano única y enfriamiento uniforme. La estructura de lámina se puede aplicar bien a cualquier superficie.
Enfriamiento de placa posterior de metal:
Basado en el uso de una película de enfriamiento de grafito, también se diseña una capa de placa posterior de metal dentro de la carcasa de metal, que puede transferir directamente el calor derivado del grafito a todas las esquinas del cuerpo de metal a través de esta capa de placa de conducción de calor de metal. De esta manera, el calor en el espacio confinado puede dispersarse y desaparecer rápidamente, y las personas no sentirán demasiado calor al sostenerlo.
Enfriamiento de grasa térmica:
La grasa de silicona es una pasta hecha de aceite de silicona especial como aceite base, óxido de metal nuevo como relleno y una variedad de aditivos funcionales. La buena conducción del calor, la resistencia a la temperatura y el aislamiento son el medio de transmisión ideal para los disipadores de calor. Antes de instalar la CPU y el disipador de calor, aplique una capa de grasa térmica en la superficie de la CPU, lo que ayudará a que el calor de la CPU se transfiera rápidamente al exterior del disipador de calor.
Refrigeración por tubería de calor:
El enfriamiento por tubería de calor utilizado en los teléfonos móviles también se extiende desde el campo de la PC. La tecnología de refrigeración por tubería de calor consiste en cubrir el vértice de una tubería de cobre conductora de calor llena de líquido en el procesador del teléfono móvil. Cuando el procesador calcula y genera calor, el líquido en el tubo de calor absorbe calor y se gasifica. Estos gases llegarán al área de disipación de calor en la parte superior del teléfono móvil a través de la tubería de calor, se enfriarán y condensarán, y luego regresarán al procesador una y otra vez para disipar el calor de manera efectiva.
Refrigeración de la cámara de vapor:
La cámara de vapor tiene una amplia gama de aplicaciones. Es especialmente adecuado para la demanda de disipación de calor en el entorno de espacio estrecho donde el espacio de altura está estrictamente limitado. Tales como computadoras portátiles, estaciones de trabajo, teléfonos celulares y servidores de red. Con la tendencia de productos electrónicos de consumo ligeros aguas abajo, se espera que aumente la demanda de cámaras de vapor.
No importa qué tipo de material térmico y método de enfriamiento térmico se use, su propósito es reducir la temperatura de trabajo del equipo y mejorar la estabilidad. Para mejorar el problema de la disipación de calor, tanto el hardware como el software deben mejorarse para producir sinergia.
