Importancia del diseño térmico para productos electrónicos
La alta temperatura del chip en los productos electrónicos es una de las causas más comunes de falla del producto. De hecho, además de los fragmentos de datos generados durante el funcionamiento del software, el chip sigue funcionando a alta temperatura y el" daño" de su arquitectura interna es también una de las razones inevitables. Debería haber tal experiencia en la vida. Incluso si reemplaza el disco duro por un nuevo sistema después de usar la computadora por un período de tiempo, su velocidad de reacción no mejorará mucho. Esto se debe al" Rotura" del hardware interno de la computadora. Este" Rotura" seguirá aumentando y el rendimiento seguirá disminuyendo con la extensión del tiempo de ejecución.
Una estimación aproximada del impacto de la temperatura en la vida útil de los productos cercana a la situación real es que la vida útil se reduce a la mitad por cada 10 ℃ de aumento en la temperatura de la viruta. Por supuesto, el aumento de temperatura de 10 ℃ aquí está dentro del rango de temperatura de funcionamiento normal del chip. La siguiente figura muestra la curva de variación de la vida útil de un chip típico con el tiempo:
Por lo tanto, la temperatura del chip tiene un impacto muy directo y significativo en la vida útil, la eficiencia energética y la estabilidad del rendimiento de los productos electrónicos. Una vez fabricado el producto electrónico, la prueba inicial puede ejecutarse normalmente, lo que no puede demostrar que esté calificado y sea confiable.
Un producto electrónico excelente que pueda resistir la prueba del mercado debe diseñarse para el control de la temperatura. Para los productos de terminales de consumo populares actuales, como teléfonos móviles, tabletas, consolas de juegos, no solo se debe controlar la temperatura del chip, sino que también la temperatura de la carcasa del producto es un aspecto clave que afecta la experiencia del cliente. Con la mejora continua de la densidad de potencia de los productos electrónicos, el problema de disipación de calor de los productos electrónicos se volverá cada vez más prominente y los ingenieros de diseño térmico se enfrentan a grandes desafíos y oportunidades.
