Conocimiento

La gran demanda de potencia informática provocada por la explosión de aplicaciones innovadoras de IA y potencia informática inteligente promoverá aún más la mejora de la densidad de potencia general d

Según el sitio web oficial de Intel, los investigadores de Intel están explorando soluciones novedosas para enfriar chips de próxima generación con potencias de hasta 2000W. Intel dijo que abordará lo

Impulsado por la locura generativa de la IA provocada por ChatGPT y los altos requisitos de potencia informática para la conducción autónoma y las aplicaciones de modelos de big data, el mercado de se

Para abordar los problemas de calefacción de la informática de alto rendimiento y los centros de datos de gran escala, Fujikura está desarrollando una placa de refrigeración apilada única como compone

En el patrón actual dominado por aplicaciones impulsadas por inteligencia artificial y arquitecturas de chips densas, la refrigeración líquida se ha convertido en una tecnología clave. Para 2028, el m

El disipador de calor de la cámara de vapor está compuesto por placas de cobre selladas y llenas de una pequeña cantidad de fluido (como agua desionizada), lo que permite que el calor se disipe rápida

La junta cerámica termoconductora es un material con alta conductividad térmica. Se compone principalmente de alúmina (el contenido de alúmina es superior al 96%), con apariencia blanca pura y textura

El uso de una placa posterior con disipador de calor es una excelente manera de reducir la tensión en un chip bga. Las placas posteriores a veces se denominan placa de respaldo o placa de refuerzo. Lo

Con el desarrollo de los terminales inteligentes, una tecnología emergente utilizada en terminales inteligentes es el disipador de calor con cámara de vapor. Es un elemento de apoyo importante en la i

El vehículo de nueva energía es un proyecto apoyado por China. Se ha desarrollado rápidamente en los últimos años. Toda la tecnología del vehículo y la tecnología de piezas del vehículo eléctrico tamb

Con el desarrollo de dispositivos electrónicos y dispositivos hacia la miniaturización, el consumo de energía continúa aumentando y la demanda de disipación de calor con alta densidad de flujo de calo

Impulsada por tecnologías como la computación en la nube, la inteligencia artificial generativa y la minería cifrada, la densidad de energía de los racks de los centros de datos continúa aumentando y