Descripción general y tendencias de desarrollo de la industria térmica
La gestión térmica es un tema importante en el desarrollo de la industria electrónica. El nivel de rendimiento térmico determina directamente la estabilidad y confiabilidad del funcionamiento del producto electrónico. Entre los principales modos de falla de los equipos electrónicos, el 55% de las fallas son causadas por exceso de temperatura. La tasa de fallas de los componentes electrónicos aumenta exponencialmente con el aumento de la temperatura de trabajo y por cada aumento de 10 grados en la temperatura, la confiabilidad del sistema disminuye en un 50%.
Con el desarrollo de aparatos electrónicos de alta capacidad, alta densidad de potencia, pequeños y livianos y altamente integrados, los espacios pequeños y de alta potencia inevitablemente generarán una gran acumulación de calor. El aumento de temperatura reducirá el rendimiento y la vida útil de los equipos electrónicos y eléctricos y generará riesgos para la seguridad. Por lo tanto, la disipación de calor es un problema de cuello de botella que restringe el desarrollo de equipos eléctricos y electrónicos hacia una alta densidad de potencia y una alta integración, y la aplicación de productos térmicos se ha convertido en la clave para resolver el problema de disipación de calor de los productos electrónicos. En la actualidad, los disipadores de calor de refrigeración térmica se utilizan ampliamente en industrias como televisores de pantalla plana, computadoras, portátiles, productos electrónicos convenientes, electrodomésticos, equipos de red, fuentes de alimentación, comunicaciones, optoelectrónica, iluminación, electrónica automotriz, electrónica médica, aeroespacial, etc.
Con la llegada de la era 5G, campos como la tecnología de la información, la inteligencia artificial y el Internet de las cosas se están desarrollando rápidamente. Las funciones integradas en un único dispositivo electrónico van aumentando paulatinamente y volviéndose más complejas. La reducción del tamaño de los productos electrónicos provoca un rápido aumento de la densidad de potencia, lo que plantea mayores requisitos para el rendimiento de disipación de calor y la estabilidad de los materiales de disipación de calor. Tomando como ejemplo los teléfonos inteligentes, con la aplicación generalizada de la tecnología 5G, la capacidad de procesamiento de la CPU y el consumo de energía de los teléfonos inteligentes han aumentado rápidamente. Al mismo tiempo, los teléfonos inteligentes evolucionan constantemente hacia funcionalidades livianas, inteligentes y plegables. La alta integración de dispositivos ha aumentado continuamente el riesgo de sobrecalentamiento dentro del teléfono. La penetración de las pantallas OLED y la popularización de la tecnología de carga inalámbrica también han aumentado la demanda y la dificultad de refrigeración de los teléfonos.
La industria electrónica downstream tiene una fuerte demanda de nuevos productos térmicos. Según QY Research, el mercado mundial de materiales de gestión térmica alcanzará los 10,89 mil millones de dólares estadounidenses en 2020. Se espera que el mercado global de materiales de gestión térmica alcance los 13,98 mil millones de dólares estadounidenses en 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 3,63%. En los últimos años, con el rápido desarrollo de aplicaciones posteriores de materiales de gestión térmica y el progreso continuo de la tecnología industrial, el tamaño del mercado de materiales de gestión térmica en China se ha expandido continuamente. Según la predicción en línea de nuevos materiales, se espera que la escala de demanda del mercado de materiales de gestión térmica de China alcance los 15.530 millones de yuanes en 2020, con una tasa de crecimiento compuesta esperada del 9,69% de 2021 a 2025.
