Conmutador de red Diseño del sistema de refrigeración térmica
Con el descubrimiento continuo de la ciencia y la tecnología, la industria del cine y la televisión también ha pasado de ser única a diversificarse. La aparición del conmutador de red también demuestra en gran medida el progreso continuo de la ciencia y la tecnología. El cambio de red se ha convertido en una tendencia de los tiempos, lo que nos facilita ver nuestras películas favoritas en casa. La resolución del decodificador HD se ha desarrollado de 1080p a 4K. Sin embargo, el problema de calentamiento del interruptor de red se encuentra a menudo en nuestro uso. Una buena disipación de calor es muy importante para el rendimiento del dispositivo.
En términos de disipación de calor del hardware, la mayoría de los fabricantes solían resolver el problema térmico aumentando el espacio en la estructura, abriendo más orificios de disipación de calor y aumentando el volumen del disipador de calor. Con la miniaturización de los equipos, los requisitos de alta integración son cada vez más altos, y los métodos tradicionales de disipación de calor ya no pueden cumplir con los requisitos.
ALMOHADILLA termoconductora:
El PAD conductor térmico se usa para llenar el espacio entre el chip y el disipador de calor para guiar rápidamente el calor del chip al disipador de calor. Para reducir la temperatura de trabajo del interruptor y hacerlo funcionar de manera estable.
La hoja de grafito reduce la temperatura de la carcasa:
El calor de las fuentes de calor, como el chip, el módulo WiFi y el sintonizador, se transmite al disipador de calor de grafito a través del PAD termoconductor. En el diseño térmico del interruptor de red, el grafito generalmente se adhiere al lado interno de la carcasa y el disipador de calor de grafito puede reducir rápidamente la temperatura de la fuente de calor.
Disipador térmico de extrusión de aluminio con nanocarbono:
El disipador de calor extruido de aluminio nanocarbono disipa el calor por radiación. El disipador de calor de nano carbono se pega directamente en el chip principal u otras fuentes de calor. El calor generado por estas fuentes de calor es irradiado por el disipador de calor extruido de aluminio nanocarbono en forma de onda infrarroja, que es la tendencia de miniaturización y diseño liviano de productos en el futuro.
