Placas frías de microcanal en refrigeración de centros de datos
Se ha demostrado que la aplicación de disipadores de calor de microcanales refrigerados por líquido (placas refrigeradas por líquido) en centros de datos es un método muy eficaz para eliminar altas cargas de calor. Al reducir el diámetro hidráulico del canal, se puede lograr un mayor coeficiente de transferencia de calor. En estructuras paralelas, pequeños caudales dentro de los microcanales pueden generar un flujo laminar, lo que da como resultado una relación inversa entre el coeficiente de transferencia de calor y el diámetro hidráulico. La reducción del diámetro hidráulico aumentará la caída de presión, lo que puede provocar una potencia de bombeo inaceptable.
Al considerar de manera integral varias tecnologías de procesamiento y fabricación, cambiar el diseño del flujo y hacer la transición de configuraciones lineales a microcanales complejos tridimensionales, las estrategias pueden mejorar el coeficiente de transferencia de calor y la uniformidad de los disipadores de calor de microcanales.
Reducir la ocupación de espacio y brindar posibilidades para la computación de alta densidad:
Las placas enfriadas por líquido pueden reducir significativamente la ocupación de espacio de los disipadores de calor, brindando la posibilidad de acomodar más hardware informático en gabinetes de alta densidad. El tamaño del disipador térmico enfriado por aire del servidor tradicional (largo * ancho * alto) es 10 X 10 X 5 cm, mientras que el tamaño de la placa enfriada por líquido (largo * ancho * alto) es solo 8 X 4 X 0,35 cm. El volumen del componente de placa enfriado por líquido es de 11,2 cm3, que es mucho menor que los 500 cm3 del módulo enfriado por aire. La placa enfriada por líquido no solo cumple con los requisitos de las unidades informáticas de alto rendimiento para una rápida transferencia de calor, sino que también ahorra espacio para la integración informática de alta densidad.
Múltiples tecnologías de procesamiento y fabricación:
La estructura de microcanales en la superficie de la placa inferior de la placa fría es un factor importante para mejorar la transferencia de calor. En la actualidad, la distancia entre los dientes de microcanal de la placa refrigerada por líquido ha alcanzado el nivel de 0.1 mm, y su diseño, procesamiento y fabricación son uno de los principales desafíos técnicos de la placa refrigerada por líquido. Se pueden utilizar múltiples métodos para fabricar microcanales lineales, tales como:
1. Proceso de esquivado
2. Mecanizado tradicional
3. Grabado fotoquímico (PCE)
4. Corte de alambre de chispa eléctrica
5. Moldeo por extrusión
6. MDT (Tecnología de microdeformación)
7. Corte por chorro de agua
Cambiar la dirección del fluido para mejorar la transferencia de calor:
Una placa fría de microcanales de flujo paralelo es un canal de transferencia de calor en el que el líquido fluye paralelo a la superficie enfriada. Por el contrario, la placa fría de microcanal (NCP) de flujo normal ™) de Mikros permite que el líquido fluya a través del canal de transferencia de calor en una dirección perpendicular a la superficie enfriada, eliminando la alta caída de presión y la temperatura superficial desigual que a menudo ocurren en soluciones comunes. Puede alcanzar una resistencia térmica tan baja como 0.02 C-cm2/W, con un rango de caída de presión de 5-35 kPa (1-5 psi).
En la actualidad, el espacio entre los microcanales de la placa enfriada por líquido ha alcanzado el nivel de 0.1 mm, y el diseño y el procesamiento deben considerar canales de flujo y resistencia al flujo más precisos, lo que plantea barreras y desafíos técnicos.
