Introducción al módulo de refrigeración líquida IGBT
IGBT es el dispositivo central de conversión y transmisión de energía, comúnmente conocido como la "CPU" de los dispositivos electrónicos de potencia. Como industria emergente estratégica nacional, IGBT se usa ampliamente en los campos del tránsito ferroviario, la red inteligente, la industria aeroespacial, los vehículos eléctricos y los nuevos equipos de energía.
En la mayoría de los casos, la corriente que fluye a través del módulo IGBT es grande y la frecuencia de conmutación es muy alta, lo que resulta en una gran pérdida de dispositivos del módulo IGBT, lo que hace que la temperatura del dispositivo sea demasiado alta y la mala disipación de calor del módulo IGBT causará daños y afectará. el funcionamiento de toda la máquina. El sobrecalentamiento de IGBT puede deberse a una forma de onda de conducción deficiente, una corriente excesiva o una frecuencia de conmutación alta, o una disipación de calor deficiente.
Si la temperatura es demasiado alta, la eficiencia de trabajo del módulo disminuirá, lo que afectará a todo el sistema. Especialmente para aquellos equipos que necesitan un funcionamiento continuo, dependen más del módulo IGBT y necesitan un buen sistema de rendimiento térmico para garantizar. Los más utilizados son la disipación de calor de aletas pasivas y la disipación de calor enfriada por aire. Estos métodos de disipación de calor tienen un bajo costo, un uso conveniente y una amplia aplicación. Sin embargo, hay muchas limitaciones. La acumulación de calor es demasiado grande para disiparse a tiempo, y el efecto de disipación de calor pronto alcanzará el cuello de botella. En este caso, el módulo IGBT se enfrenta a grandes dificultades.
En este caso, la nueva solución térmica está destinada a reemplazar el modo de disipación de calor tradicional. Como una forma de rápido desarrollo, la refrigeración líquida se ha destacado en el campo de la disipación de calor en los últimos años. En los últimos años, Sinda Thermal ha estado proporcionando disipadores de placas enfriados por líquido eficientes y estables para clientes cooperativos en el campo de IGBT para resolver el problema de disipación de calor de su módulo IGBT.
