El empaque y el enfriamiento de circuitos integrados se han convertido en la clave para mejorar el rendimiento de los chips
Con la mejora continua de la demanda de aplicaciones de inferencia y capacitación de productos terminales, como servidores y centros de datos en el campo de la IA, el chip HPC está impulsado a desarrollarse en un paquete IC 2.5d/3d.
Tomando como ejemplo la arquitectura de empaquetado IC 2.5d/3d, la integración de la memoria y el procesador en un clúster o el apilamiento 3D ascendente y descendente ayudará a mejorar la eficiencia informática; En la parte del mecanismo de disipación de calor, se puede introducir una capa de alta conductividad térmica en el extremo superior de la memoria HBM o método de refrigeración líquida, para mejorar la transferencia de calor relevante y la potencia informática del chip.
La estructura de empaquetado IC 2.5d/3d actual amplía el ancho de línea del sistema de un solo chip SOC de alto orden, que no se puede miniaturizar al mismo tiempo, como la memoria, la comunicación RF y el chip del procesador. Con el rápido crecimiento de la aplicación de terminales como servidor y centro de datos en el mercado de chips HPC, impulsa la expansión continua de escenarios de aplicación como entrenamiento de campo de IA) e inferencia, impulsando como TSMC, Intel Samsung, Sunmoon y otros fabricantes de obleas. , los fabricantes de IDM y los OEM de embalaje y prueba y otros grandes fabricantes se han dedicado al desarrollo de tecnología de embalaje relevante.
De acuerdo con la dirección de mejora de la arquitectura de empaquetado IC 2.5d/3d, se puede dividir aproximadamente en dos tipos por mejora de costos y eficiencia.
1. Primero, después de formar un grupo de memoria y procesadores y usar la solución de apilamiento 3D, tratamos de resolver los problemas de que los chips de procesador (como CPU, GPU, ASIC y SOC) están dispersos por todas partes y no pueden integrar la eficiencia operativa . Además, la memoria HBM está agrupada y las capacidades de almacenamiento y transmisión de datos de cada uno están integradas. Finalmente, el clúster de memoria y procesador se apilan hacia arriba y hacia abajo en 3D para formar una arquitectura informática eficiente, a fin de mejorar efectivamente la eficiencia informática general.
2. El líquido anticorrosión se inyecta en el chip del procesador y la memoria para formar una solución de refrigeración líquida, tratando de mejorar la conductividad térmica de la energía térmica a través del transporte líquido, para aumentar la velocidad de disipación de calor y la eficiencia operativa.
En la actualidad, la arquitectura de empaque y el mecanismo de disipación de calor no son ideales, y esto se convertirá en un índice de mejora importante para mejorar la potencia informática del chip en el futuro.
