El embalaje y la refrigeración de los circuitos integrados son la clave para mejorar el rendimiento del chip
Con la mejora continua de la demanda de aplicaciones de inferencia y capacitación de productos terminales como servidores y centros de datos en el campo de la IA, el chip HPC está impulsado a desarrollarse en paquetes de circuitos integrados 2,5d/3d.
Tomando como ejemplo la arquitectura de empaquetado de circuitos integrados 2,5d/3d, la integración de la memoria y el procesador en un clúster o el apilamiento 3D de arriba a abajo ayudará a mejorar la eficiencia informática; En la parte del mecanismo de disipación de calor, se puede introducir una capa de alta conductividad térmica en el extremo superior de la memoria HBM o en el método de refrigeración líquida, para mejorar la transferencia de calor relevante y la potencia informática del chip.
La actual estructura de empaquetado de circuitos integrados 2.5d/3d amplía el ancho de línea del sistema de chip único SOC de alto orden, que no se puede miniaturizar al mismo tiempo, como la memoria, la comunicación RF y el chip del procesador. Con el rápido crecimiento de la aplicación de terminales como servidores y centros de datos en el mercado de chips HPC, impulsa la expansión continua de escenarios de aplicaciones (como el entrenamiento de campo de IA) y la inferencia, impulsando como TSMC, Intel Samsung, Sunmoon y otros fabricantes de obleas. , los fabricantes de IDM y los OEM de embalaje y pruebas y otros grandes fabricantes se han dedicado al desarrollo de tecnología de embalaje relevante.
Según la dirección de mejora de la arquitectura de empaquetado de circuitos integrados 2,5d/3d, se puede dividir aproximadamente en dos tipos según la mejora de costos y eficiencia.
1. Primero, después de formar un grupo de memoria y procesadores y utilizar la solución de apilamiento 3D, intentamos resolver el problema de que los chips de procesador (como CPU, GPU, ASIC y SOC) están dispersos por todas partes y no pueden integrar la eficiencia operativa. . Además, la memoria HBM está agrupada y las capacidades de transmisión y almacenamiento de datos de cada una están integradas. Finalmente, la memoria y el grupo de procesadores se apilan hacia arriba y hacia abajo en 3D para formar una arquitectura informática eficiente, a fin de mejorar de manera efectiva la eficiencia informática general.
2. El líquido anticorrosión se inyecta en el chip del procesador y la memoria para formar una solución de refrigeración líquida, tratando de mejorar la conductividad térmica de la energía térmica a través del transporte de líquido, para aumentar la velocidad de disipación de calor y la eficiencia de operación.
En la actualidad, la arquitectura del empaque y el mecanismo de disipación de calor no son ideales, y esto se convertirá en un índice de mejora importante para mejorar la potencia informática del chip en el futuro.
