Cómo utilizar el disipador térmico y el material interfaz para la solución térmica
Una buena gestión térmica es muy importante para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. Esto es conceptualmente simple. Primero, transfiera el exceso de calor de la fuente de calor y disperse a un área más grande para lograr una disipación y enfriamiento de calor efectivos. Pero en muchos casos, el proceso de implementación es desafiante.
La superficie de los dispositivos de calefacción generalmente no es lo suficientemente lisa y no hay baja impedancia térmica para garantizar una buena transferencia de calor. La superficie de algunos dispositivos no es plana, lo que aumenta el desafío de la gestión térmica. Además, los componentes que necesitan ser enfriados pueden estar ubicados profundamente en el sistema, y es más complicado descargar el calor que puede causar daños.
Excepto la grasa térmica, los materiales TIM también pueden ser una opción, puede proporcionar la baja resistencia térmica sostenida requerida para una transferencia de calor efectiva al tiempo que elimina cualquier problema de contaminación. Para cumplir con los requisitos específicos del sistema, Tim puede adoptar la transferencia de calor vertical o la estructura de disipación de calor transversal. Tim tiene una variedad de espesores para elegir para cumplir con los requisitos de aplicaciones específicas. Tiene estabilidad mecánica y buena fiabilidad a altas temperaturas de funcionamiento. Tim también puede proporcionar un alto aislamiento eléctrico y una aplicación simple.
TIM se coloca entre la fuente de calor y los componentes de refrigeración para mejorar el acoplamiento térmico y el flujo de calor. Dos factores pueden mejorar la eficiencia del acoplamiento térmico. En primer lugar, Tim puede adaptarse a la irregularidad de la micro superficie y eliminar todo el aire aislante que reduce la conductividad térmica interfacial. En segundo lugar, Tim tiene la conductividad térmica necesaria para transferir eficazmente el calor de la fuente a los componentes de refrigeración.
Los TIM basados en grafito sintético tienen el más alto nivel de conductividad térmica, como las aletas de grafito sintético de la serie we-tgs, que combinan las características de alta conductividad térmica, peso ligero y espesor (0,03 mm), y son adecuados para diversas aplicaciones, desde módulos semiconductores de alta potencia hasta dispositivos portátiles.
Además, los TIM también se pueden combinar para proporcionar un mayor rendimiento. Los materiales de grafito se pueden combinar con material de gel de silicio para utilizar el disipador de calor cuya superficie base excede la fuente de calor y mejorar la capacidad de enfriamiento de todo el módulo de enfriamiento.
La gestión térmica es un problema común en el diseño de sistemas electrónicos. Como se mencionó anteriormente, los ingenieros de diseño pueden usar TIM de varios materiales, incluido el gel de silicio, el material de cambio de fase, el grafito y la almohadilla de espuma. El uso de Tim puede eliminar eficazmente cualquier problema de transferencia de calor que pueda ocurrir al mismo tiempo.
