¿Cómo elegir los productos de refrigeración LED? ¿Cuánto sabe sobre las soluciones de refrigeración LED?
Los productos LED se aplicarán al control de la placa de circuito cuando estén en uso, y se generará mucho calor cuando el producto esté funcionando. Si el calor no se disipa a tiempo, puede acortar la vida útil de la placa de circuito.
Para resolver este problema, encontramos que el calor generado por el chip LED es disipado por su disipador de calor de metal, primero a través de la soldadura al PCB del sustrato de aluminio, y luego a través de la pasta térmica al disipador de calor de aluminio, por lo que la disipación de calor del LED en realidad incluye dos partes: conducción de calor y disipación de calor.
Los siguientes son sobre el método de enfriamiento de cada parte del LED:
Aletas de aluminio: este es el método de disipación de calor más común, utilizando aletas de aluminio como parte de la carcasa para aumentar el área de disipación de calor.
Carcasa de plástico conductor térmico: llene la carcasa de plástico con material de interfaz térmica durante el moldeo por inyección para aumentar la conductividad térmica y la capacidad de disipación de calor de la carcasa de plástico.
Disipación de calor hidrodinámica del aire: la hidrodinámica del aire utiliza la forma de la carcasa de la lámpara para crear aire de convección, que es la forma más económica de mejorar la disipación de calor.
Tecnología de enfriamiento de tubería de calor: la tubería de calor utiliza tecnología de tubería de calor para conducir el calor desde el chip LED hasta las aletas de la carcasa. Este es un diseño común en LED grandes, como la luz LED de calle.
Tratamiento de disipación de calor por radiación superficial La superficie de la carcasa de la lámpara se trata con disipación de calor por radiación: simplemente aplique pintura de disipación de calor por radiación, que puede eliminar el calor de la superficie de la carcasa de la lámpara por radiación.
Entre el disipador de calor y la fuente de calor LED, generalmente usamos material de interfaz térmica para llenar el espacio entre el disipador de calor y la fuente de calor, lo que puede reducir significativamente la resistencia térmica y mejorar el rendimiento térmico.
