Disipación de calor de materiales de interfaz de alta conductividad térmica en diferentes componentes en la industria energética
1, la fuente de alimentación se puede dividir en las siguientes categorías según diferentes estándares:
1, según el uso de la energía se puede dividir en fuente de alimentación grande y fuente de alimentación pequeña;
2. De acuerdo con la aplicación, la escena se divide aproximadamente en: adaptador, fuente de alimentación UPS, fuente de alimentación de PC, fuente de alimentación conmutada, fuente de alimentación de comunicación, rectificador de potencia, fuente de alimentación de iluminación de conducción LED, etc.
3, según el proceso de construcción interno se divide en: fuente de alimentación AT, fuente de alimentación ATX, fuente de alimentación Micro ATX.
2, el uso principal de gel de sílice conductor térmico en la fuente de alimentación:
1, el chip principal de la potencia: se puede dividir de acuerdo con la potencia del chip, los requisitos generales del chip principal de la fuente de alimentación grande serán altos, tales como: fuente de alimentación UPS, debido a su fuerte función de la fuente de alimentación, el El chip principal para llevar a cabo el trabajo de la fuerza de todo el cuerpo, en este momento se condensará una gran cantidad de calor, necesitará nuestros materiales de interfaz térmica como medio conductor térmico sobresaliente.
2, tubo MOS: el tubo MOS se suma a la fuente de alimentación del chip principal fuera del calor de los componentes más grandes, el uso de una variedad de materiales conductores térmicos, tales como: adhesivo de silicona térmica, grasa de silicona térmica, lámina de silicona térmica , etc.
3, transformador: el transformador es algo de conversión de energía, que asume la conversión de voltaje, corriente y resistencia, pero debido al rendimiento especial del transformador, el uso de materiales de conductividad térmica también tendrá una demanda especial.
4, módulo de disipación de calor y módulo de disipación de calor PDP TV, módulo de disipación de calor de la industria energética: ubicado en el chip y fuente de calor para disipación de calor, radiador de conexión o disipación de calor estructural.
Las características de la lámina de gel de sílice termoconductora determinan que tenga un efecto de relleno sobresaliente, especialmente el uso de cierta cantidad de contracción puede hacer que la resistencia térmica sea más pequeña y una mejor conductividad térmica.
El material en sí también tiene un excelente aislamiento eléctrico y absorción de impactos, que es diferente de otros materiales de medios conductores térmicos.
3, materiales conductores térmicos ampliamente utilizados en la fuente de alimentación:
1, grasa térmica: utilizada en el radiador externo del chip principal de la fuente de alimentación, como: fuente de alimentación de PC, o con tela de silicona térmica utilizada en el tubo MOS.
El uso de grasa térmica en la fuente de alimentación es generalmente materiales de gama media, los productos de grasa térmica de la serie TIG780 pueden satisfacer completamente la mayor parte de la demanda de energía.
2, sellador de vertido térmico: rama de encapsulado y todo el encapsulado, el encapsulado parcial generalmente tendrá un valor calorífico mayor y no se puede reemplazar con otros materiales conductores térmicos, como la superficie del transformador es desigual y no reglas, se necesita una lata Ya lo envolvió perfectamente, y aún no puede moverse en materiales termoconductores, el pegamento para macetas de conductividad térmica es una buena opción.
Además, algunas fuentes de alimentación funcionan al aire libre. Si bien resolver la disipación de calor, la impermeabilización y el sellado serán un problema mayor, muchas fuentes de alimentación ahora son solo encapsulado, sellado y disipación de calor.
Con el vigoroso desarrollo de la industria LED, la selección y la estructura de la fuente de alimentación para iluminación exterior, la demanda de pegamento para macetas de conducción de calor será un gran mercado.
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