Materiales de disipación de calor: entienda el disipador de calor de grafito conductor térmico
Con la tendencia de desarrollo de la electrónica de consumo hacia productos ultradelgados, inteligentes y multifuncionales, la potencia cada vez mayor y los productos más delgados han revelado cada vez más el problema de cómo se disipa el calor. Debido a sus excelentes propiedades de conductividad térmica, las láminas de grafito térmicamente conductoras han recibido cada vez más atención y se han utilizado ampliamente en teléfonos inteligentes, PC ultradelgadas y televisores LED.
Debido a su orientación única del grano de cristal, la hoja de grafito termoconductora conduce el calor de manera uniforme en dos direcciones (eje XY y eje Z). La estructura en capas se puede adaptar bien a las fluctuaciones de la superficie del dispositivo después del procesamiento. La estructura cristalina única y el método de procesamiento permiten que pueda proporcionar aislamiento térmico y protección de fuentes de calor y componentes mientras conduce una conducción de calor uniforme, lo que mejora significativamente el rendimiento de los productos electrónicos.
¿Qué es la hoja de grafito térmico?
La lámina de grafito termoconductora es un nuevo material térmico y de disipación de calor que conduce el calor uniformemente en dos direcciones, protegiendo la fuente de calor y los componentes y mejorando el rendimiento de los productos electrónicos de consumo. Con la actualización de los productos electrónicos, los dispositivos electrónicos acelerados, mini, altamente integrados y de alto rendimiento exigen cada vez más la gestión de la disipación de calor.
Esta nueva solución de grafito natural tiene una alta eficiencia de disipación de calor, ocupa poco espacio y es liviana. El color es generalmente negro y el material es grafito natural después de un procesamiento exquisito, y la conductividad térmica es tan alta como 1500W / MK en la dirección horizontal. Se utiliza comúnmente en IC, CPU, MOS, LED, disipador de calor, LCD-TV, computadoras portátiles, equipos de comunicación, interruptores inalámbricos, DVD, dispositivos de mano, etc.
Clasificación de la hoja de grafito termoconductora:
Los copos de grafito se dividen en copos de grafito natural y copos de grafito artificial.
La película de disipación de calor de grafito natural tiene alta conductividad térmica, fácil construcción, flexibilidad, sin permeabilidad a gases y líquidos, los chips de grafito no envejecen ni se fragilizan, son adecuados para la mayoría de los medios químicos y la conductividad térmica general es de 700 ~ 1200 W / mk La desventaja de lo natural hoja de grafito es que no puede ser demasiado delgada. Generalmente, el producto final más delgado tiene un grosor de 0,1 mm. Por tanto, la cuota de mercado del grafito natural es cada vez menor. Al mismo tiempo, debido a los factores estructurales del propio grafito natural, el efecto de disipación de calor del grafito natural es relativamente débil.
El grafito artificial se puede hacer muy delgado y el efecto de disipación de calor es muy bueno. La conductividad térmica es de 1000 ~ 1500 W / mk, que se refleja principalmente en la rápida velocidad de disipación del calor, pero el precio del grafito artificial es relativamente alto. Dado que el mercado de la telefonía móvil busca cada vez más la calidad, las láminas de grafito sintético también son populares.
Principio de disipación de calor de la hoja de grafito:
Un sistema de gestión térmica típico se compone de un dispositivo de refrigeración externo, un radiador y una sección térmica. Tome los productos de teléfonos inteligentes como ejemplo:
1. El calor se transfiere rápidamente a la carcasa y al marco a través del plano de la hoja de grafito termoconductora;
2. La superficie de la hoja de grafito termoconductora mejora el efecto de la radiación infrarroja;
3. La lámina de grafito termoconductora expande el área de disipación de calor del plano y disipa rápidamente el punto de disipación de calor.
Procesamiento y formación de lámina de grafito termoconductora: para adaptarse mejor a la superficie ondulada de los dispositivos electrónicos y módulos de circuito, es necesario realizar cierto procesamiento en la lámina de grafito termoconductora. Los principales métodos de procesamiento son:
1. Adhesivo: Con el fin de lograr una mejor adhesión a los circuitos integrados y las placas de circuito, el adhesivo se procesa en la superficie de la hoja de grafito termoconductora;
2. Película trasera: en algunos diseños de circuitos que requieren aislamiento o aislamiento térmico, para optimizar mejor la función, la película trasera se procesa en la superficie de la hoja de grafito.
Podemos seleccionar métodos de procesamiento adecuados de acuerdo con las necesidades reales de los productos.
