Diseño de enfriamiento del reproductor de juegos

Todos sabemos que la PS5, el próximo host de próxima generación de Sony, es el más robusto de todos los hosts anteriores. La razón principal es disipar el calor. Para no reproducir el ruido de la PS4, Sony otorga gran importancia a la refrigeración térmica del host de la PS5 y gasta mucho dinero y tiempo en estudiar varios medios. Las soluciones de refrigeración en ps5 no son solo hardware, sino también software.

En términos de hardware, se adoptan un gran ventilador de doble cara con un diámetro de 120 mm y un enorme radiador de tubo de calor de cobre. Aunque el volumen de ps5 es un poco más grande, para cumplir con los requisitos de rendimiento de disipación de calor fuerte, se debe sacrificar algo de espacio.

¡El espacio interior está diseñado con refrigeración por cámara de vapor y se utiliza metal líquido en la parte posterior del procesador! El SOC en ps5 funciona a una frecuencia ultraalta. Debido a la alta densidad térmica de la oblea de silicio, el rendimiento entre el SOC y el conductor de refrigeración debe mejorar considerablemente. Por lo tanto, reemplazar la grasa entre el chip semiconductor y el disipador de calor del sistema con metal líquido puede reducir la resistencia térmica entre las dos partes del host y mejorar el rendimiento de enfriamiento del chip.

La GPU y la CPU de ps5 pueden funcionar a frecuencia variable, y la fuente de alimentación ahora proporciona un flujo de energía estable para el chip principal, los componentes del sistema y los ventiladores. En esta premisa, el método de usar la dinámica de actualización del juego para controlar la velocidad del ventilador es flexible para la disipación de calor. Sony usa datos en tiempo real para monitorear la temperatura del sistema de la ps5 y permite que la dinámica de actualización de los juegos en línea cambie la velocidad del ventilador.