Materiales de interfaz térmica utilizados comúnmente
Los materiales de interfaz térmica, también conocidos como TIM, son un tipo especial de materiales que se utilizan como puente entre dos superficies, permitiendo la disipación de calor y la igualación de temperatura entre las dos superficies. Estos materiales son ideales para aplicaciones como gestión térmica, informática y electrónica industrial. Los materiales de interfaz térmica más utilizados son como grasa térmica, adhesivo para macetas conductor térmico, almohadilla térmica, lámina de grafito, etc.:
Grasa térmica:
La grasa térmica es actualmente el medio conductor térmico más utilizado. Es una sustancia similar a un éster formada mediante el uso de aceite de silicona como materia prima, agregando espesantes y otros rellenos, y sometiéndose a calentamiento, reducción de presión, molienda y otros procesos. La sustancia tiene cierta viscosidad y no tiene una sensación obvia de partículas. La temperatura de trabajo de la grasa de silicona termoconductora generalmente está entre -50 grados y 220 grados, y tiene buena conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas, resistencia al envejecimiento y propiedades impermeables.
Durante el proceso de disipación de calor del dispositivo, después de calentarse hasta cierto estado, la grasa de silicona termoconductora presenta un estado semilíquido, llenando completamente el espacio entre la CPU y el disipador de calor, haciendo que la conexión entre los dos sea más estrecha, fortaleciendo así conduccion de calor. Normalmente, la grasa de silicona termoconductora es insoluble en agua y no se oxida fácilmente. También tiene ciertas propiedades de lubricidad y aislamiento eléctrico.
Adhesivo para macetas conductor térmico:
Al igual que la grasa térmica, el adhesivo para macetas conductor térmico también se fabrica agregando ciertas materias primas químicas al aceite de silicona y sometiéndolo a un procesamiento químico. Pero a diferencia de la grasa térmica, hay una cierta sustancia viscosa en las materias primas químicas que agrega, por lo que la silicona termoconductora terminada tiene un cierto grado de adherencia.
La característica más importante del adhesivo para macetas conductor térmico es su textura dura después de la solidificación y su conductividad térmica es ligeramente menor que la de la grasa térmica. En la actualidad, existen dos tipos de silicona termoconductora en el mercado: una es un sólido blanco después de la solidificación y el otro es un sólido negro brillante después de la solidificación. Generalmente, los fabricantes están acostumbrados a utilizar el primer tipo de silicona como adhesivo entre el disipador de calor y el objeto calefactor. Su ventaja es su fuerte adherencia, que precisamente se convierte en su desventaja. Cuando necesitamos mantenimiento, muchas veces nos encontramos con una gran cantidad de residuos sólidos de silicona blanca en la superficie de contacto entre los componentes adheridos y el disipador de calor después de separarlos laboriosamente, que es bastante difícil de eliminar.
Parche térmico:
La almohadilla térmica tiene buena conductividad térmica y aislamiento de resistencia al voltaje de alto nivel, con un coeficiente de conductividad térmica de 2,6 W/mK y un valor de resistencia a la ruptura de voltaje de más de 4000 voltios. Es un producto sustituto de la grasa térmica. El material en sí tiene un cierto grado de flexibilidad y se adapta bien entre dispositivos de potencia y láminas de aluminio o carcasas de máquinas para disipar el calor, logrando la mejor conductividad térmica y propósitos de disipación de calor, cumpliendo con los requisitos actuales de la industria electrónica para materiales conductores térmicos. Es el mejor producto para reemplazar el sistema de enfriamiento térmico binario de grasa térmica. Este tipo de producto se puede cortar arbitrariamente, lo que favorece el cumplimiento de los requisitos de producción automatizada y mantenimiento del producto.
Hoja de grafito:
La lámina de grafito está hecha de material compuesto de grafito, que se somete a cierto tratamiento químico y tiene una excelente conductividad térmica. Es adecuado para el sistema de disipación de calor de chips electrónicos, CPU y otros productos.
Los materiales de interfaz térmica son una parte importante de la industria electrónica. Ofrecen una disipación de calor y ecualización de temperatura superiores, lo que permite mantener un rendimiento óptimo en una variedad de aplicaciones. También se utilizan para reducir el tamaño, el peso y el coste de los productos electrónicos. Si bien su selección depende de la aplicación, el TIM adecuado puede proporcionar un rendimiento superior a un costo asequible.
