Refrigeración por disipador de calor cerámico para productos electrónicos.

En julio de 2021, los investigadores están probando un compuesto cerámico experimental. Cuando se someten a cambios térmicos y presiones mecánicas extremas, las cerámicas son fáciles de agrietar o incluso explotar debido al choque térmico. Cuando rocías cerámica con un soplete, se deforma. Después de varios experimentos, los investigadores se dieron cuenta de que podían controlar su deformación. Entonces comenzaron a comprimir materiales cerámicos y descubrieron que este proceso era muy rápido.

La microestructura de la capa inferior permite que todas las cerámicas transfieran calor rápidamente durante el proceso de formación, para lograr un flujo de calor efectivo. Los investigadores dijeron que este tipo de cerámica puede formar formas geométricas delicadas y exhibir una excelente resistencia mecánica y conductividad térmica a temperatura ambiente. Este tipo de cerámica conformada en caliente es un nuevo campo de materiales.

Es probable que este nuevo producto conduzca a dos mejoras en la industria. En primer lugar, tiene una alta eficiencia como conductor térmico, que puede enfriar productos electrónicos de alta densidad. Generalmente, los teléfonos móviles y otros productos electrónicos se instalan con una gruesa capa de aluminio, necesaria para absorber el calor del equipo. El nuevo material tiene menos de un milímetro de espesor y puede moldearse para obtener la superficie de enfriamiento requerida.

Otra mejora es que puede igualar directamente la forma de los componentes eléctricos. Los investigadores demostraron el comportamiento no newtoniano de esta cerámica. Licuaron un trozo de lechada de cerámica mediante vibración y reorganizaron la estructura del material en una cerámica moldeable.

Los investigadores creen que todo este material cerámico se puede utilizar para dar forma y unir varios componentes electrónicos en el futuro. Esta cerámica será más fina, ligera y eficiente que el metal que se utiliza actualmente.