Aplicación de la cámara de vapor en dispositivos de almacenamiento de datos.
La creciente demanda de almacenamiento de datos e informática continúa superando los límites de la densidad de registros en los dispositivos de almacenamiento. Esto conduce a un mayor consumo de energía del equipo, lo que resulta en una mayor generación de calor. El aumento de calor puede hacer que el dispositivo sea propenso a mayores tasas de falla; por lo tanto, una de las cuestiones clave para los dispositivos de almacenamiento de alta densidad es la disipación de calor.
Recientemente, Seagate Technology ha publicado una solicitud de patente relacionada con dispositivos de almacenamiento de datos y sus sistemas de refrigeración pasivos. El dispositivo de almacenamiento de datos descrito en esta patente incluye una cámara de vapor acoplada a una placa de circuito impreso y uno o más tubos de calor que se comunican con el fluido de trabajo de la placa de remojo, que disipa el calor del dispositivo de almacenamiento de datos a través de la evaporación y condensación de dos- Líquidos de fase en la cámara de vapor.
El sistema de enfriamiento de la cámara de vapor cubrirá al menos el 90 % del área superficial de la placa de circuito impreso, la cámara de vapor y uno o más tubos de calor conectados pueden cubrir al menos el 70 % del área superficial de la carcasa del dispositivo de almacenamiento de datos. Seagate describió el principio de diseño del sistema de enfriamiento en la patente: la cámara de vapor sirve como un difusor térmico, que puede difundir uniformemente el calor de los puntos calientes en dispositivos de almacenamiento de datos (como placas de circuito impreso), mientras que uno o más tubos de calor conectados al La cámara de vapor puede servir como disipador de calor, transfiriendo calor desde la placa de remojo a las áreas más frías de la carcasa del dispositivo.
Además, en el sistema de refrigeración de la cámara de vapor, uno o más tubos de calor están conectados a la cámara de evaporación de la cámara de vapor, con un espesor inferior a 0.7 mm. La cámara de vapor y el tubo de calor delgado extendido forman un sistema de enfriamiento de dos fases integrado, y su eficiencia de transferencia de calor es significativamente mayor que la del módulo de enfriamiento formado soldando y ensamblando tubos de calor individuales con la cámara de vapor.
