Aplicación de la nueva tecnología de impresión 3D en el campo de las placas refrigeradas por líquido
La refrigeración líquida es más cara que la refrigeración por aire. Por ello, existen muchos estudios sobre cómo maximizar la inversión a la hora de realizar conversiones. La estructura interna de la placa de refrigeración líquida del servidor tiene un impacto significativo en la eficiencia de la transferencia de calor. El diseño óptimo puede maximizar el área de intercambio de calor entre la placa de enfriamiento y los componentes calientes como la CPU o la GPU, garantizando así una transferencia de calor eficiente.
Por ejemplo, los microcanales o aletas dentro de la placa fría pueden mejorar la difusión del calor, logrando así un mejor rendimiento de disipación del calor. El patrón de flujo y las características inducidas por la turbulencia dentro de la placa fría están cuidadosamente diseñados para garantizar que el refrigerante absorba y elimine el calor de manera efectiva. Maximizar el área de la superficie de contacto, aumentar el área de la superficie, optimizar los patrones de flujo y seleccionar materiales conductores térmicos adecuados pueden mejorar el rendimiento de la refrigeración.
El principal método de enfriamiento eficaz que se utiliza actualmente en los centros de datos es la placa fría, y las correspondientes placas enfriadas por líquido utilizan principalmente microcanales con aletas de 100 micrones. La fabricación aditiva de metales puede producir este tipo de diseños, normalmente a un coste mayor que los microcanales directos. El método tradicional de fabricación aditiva se utiliza para imprimir diseños más complejos y requiere la eliminación del polvo antes de su uso. Al utilizar su tecnología de fabricación de aditivos electroquímicos, no se requiere polvo, por lo que se puede utilizar para soluciones de refrigeración.
La impresión 3D permite el diseño preciso de formas geométricas complejas dentro de una placa fría, como microcanales de red de superficie mínima de tres períodos (TPMS) y características inducidas por turbulencia. Esto permite la creación de estructuras complejas personalizadas, optimizando el intercambio de calor entre la estructura interna de la placa fría y el refrigerante.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10kW. Se requiere refrigeración líquida.
