Aplicación de la tecnología de impresión 3D en el diseño de disipadores térmicos.
El diseño de disipadores de calor para dispositivos electrónicos pequeños, como LED y chips de computadora, requiere un delicado equilibrio entre los requisitos de diseño: deben ser lo más pequeños y livianos posible y, al mismo tiempo, proporcionar una disipación de calor extremadamente poderosa. El disipador de calor del diseño tradicional es demasiado pesado. Podemos utilizar la optimización de la topología para reducir la masa y sacrificar la potencia de refrigeración lo menos posible.
Cuando el diseño de una estructura geométrica es muy complejo, ¿cómo hacer un radiador? Ha surgido un proceso de fabricación aditiva llamado fusión selectiva por láser (SLM). Este proceso es muy adecuado para producir radiadores con diseño de optimización topológica, porque la precisión del láser permite fabricar geometrías complejas y detalladas. Para encontrar el diseño de disipador de calor con la menor pérdida de rendimiento, comparamos los diseños de disipadores de calor desarrollados mediante diferentes métodos de optimización y fabricación.
Simulación de datos del diseño de Hetsink:
Hay dos formas normales de finalizar la simulación del disipador térmico de impresión 3D: optimización de parámetros y optimización de topología. La optimización de parámetros producirá muchas aletas con tamaño y espaciado uniformes, mientras que el diseño de optimización de topología tiene una estructura de aletas de coral y su ancho disminuye con el movimiento hacia afuera.
Los enfoques de optimización paramétrica y topológica son técnicas ampliamente utilizadas para mejorar el rendimiento de componentes en términos de diversos objetivos. Especialmente la optimización de la topología conduce a menudo a geometrías complejas que son difíciles o imposibles de producir mediante procesos de fabricación convencionales.
