Introducción a los tipos de disipadores de calor para tarjetas gráficas
Como el accesorio que consume más energía en la plataforma de PC actual, el valor calorífico de la tarjeta gráfica no se puede subestimar, y los fabricantes diseñarán una solución de disipador de calor adecuada para los productos de diferentes clientes. Por lo tanto, lo más apropiado es equilibrar el rendimiento térmico y el costo de fabricación al seleccionar una solución térmica adecuada para la tarjeta gráfica.
Enfriador de ventilador de extrusión:
Este es el tipo más simple de disipador de calor. Toda la pieza de metal se utiliza para ciertos procesos de extrusión de aluminio. Las formas de corte también son variadas, incluidas aletas paralelas como rejillas y aletas circulares radiales. Los radiadores de corte de bloques de metal eran comunes en las primeras tarjetas gráficas. Ahora, con el progreso de la tecnología de procesamiento, solo se pueden usar unas pocas tarjetas gráficas con bajo poder calorífico. Dado que el consumo de energía de las tarjetas gráficas con este rendimiento térmico es generalmente bajo y la disipación de calor es pequeña, la mayoría de ellas no conectan ventiladores externos. Adoptan directamente esta solución de refrigeración térmica pasiva. Para este tipo de disipador de calor, cuanto más grande sea el disipador, mayor será el área de enfriamiento, mejor será el efecto de disipación de calor.
Base de cobre más aleta con cremallera más ventilador Vortex:
Este diseño de disipador generalmente adopta la combinación de base de cobre y aletas de aluminio. La ventaja radica en la aplicación de aletas, lo que mejora en gran medida el área de enfriamiento real. Al mismo tiempo, debido a que las aletas y la base también están conectadas mediante soldadura, la dirección de las aletas es demasiado compleja. Cuando se confía en el funcionamiento del turboventilador, el flujo de aire se extrae del ventilador y luego la hoja del ventilador sopla en la dirección del conducto de aire especificado en la dirección del viento para formar un flujo de aire de alta velocidad y sacar el calor rápidamente. .
Módulo de soldadura heatpipe y stack de aletas:
La combinación de tubo de calor y pila de aletas se utiliza en esta solución para la refrigeración de tarjetas gráficas de alto rendimiento. El área de la aleta en este modo es mayor que en el modo anterior, y debido a que la conducción de calor se realiza a través del tubo de calor, las restricciones sobre la forma y el tamaño de la aleta también se debilitan. El grosor de las aletas es muy delgado y generalmente se usa aluminio como material. Algunos incluso procesan muchas protuberancias en las aletas para aumentar aún más el área de enfriamiento. Al mismo tiempo, la eficiencia de transferencia de calor del tubo de calor es mucho mayor que la del aluminio puro. A través del proceso especial de roscado de aletas, el calor del núcleo se puede transferir rápidamente a las aletas de aluminio y luego el ventilador lo elimina.
Solución de refrigeración líquida:
El modo de refrigeración líquida integra las ventajas de todas las soluciones térmicas, tiene un mejor efecto de disipación de calor y no produce ruido. Sin embargo, debido a la gran cantidad de componentes de disipación de calor y al gran espacio, el chasis también debe expandirse, por lo que el costo es relativamente alto.
Debido al aumento continuo de la frecuencia de trabajo del núcleo de la tarjeta gráfica y la frecuencia de trabajo de la memoria gráfica, la capacidad de calentamiento del chip de la tarjeta gráfica también aumenta rápidamente. El número de transistores en el chip de pantalla ha alcanzado o incluso superado el número en la CPU. Un grado de integración tan alto conducirá inevitablemente a un aumento del poder calorífico. Para resolver estos problemas, una excelente solución térmica es el elemento necesario para seleccionar la tarjeta gráfica.
