Disipador de calor VRM extruido de aluminio anodizado negro

Disipador de calor VRM extruido de aluminio anodizado negro

Tipo de disipador de calor: Disipador de calor extruido;
Material:Aluminio 6063-T5;
Acabado superficial:Anodizado negro;
Aplicación: VRM.

Introducción del producto

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Las CPU necesitan disipadores de calor para mantenerse a una temperatura segura, pero a los VRM, uno de los componentes de soporte, no se les presta la atención que merecen. Es probable que su VRM, ya sea de una o varias etapas, necesite un disipador de calor para mantenerse dentro del rango de temperatura de funcionamiento seguro.

En un VRM que consta de componentes discretos, si decide utilizar un disipador térmico VRM para regular la temperatura, se encontrará con algunas dificultades. En un VRM ASIC, el diseño del propio chip determina si se requiere un disipador de calor VRM.


Un VRM generalmente se implementa como un convertidor reductor, por lo que utiliza una señal PWM con un ciclo de trabajo bajo para cambiar los MOSFET de potencia. El voltaje de salida se regula entre los dos niveles con un gran condensador. Un VRM de una sola etapa contiene dos MOSFET, mientras que un VRM de varios niveles contiene dos MOSFET por etapa. Los MOSFET en cada etapa se conmutan continuamente, lo que luego modula el nivel de regulación en el circuito LC a la salida del VRM.

Si observa un MOSFET de potencia típico, verá una gran almohadilla de metal en la parte posterior del componente. Este es el disipador de calor para el MOSFET. He visto a algunos diseñadores adjuntar disipadores de calor personalizados directamente a estas almohadillas para disipar el calor.


Una vez que se coloca en el tablero, la potencia del MOSFET se inclinará hacia abajo, lo que significa que el disipador de calor del MOSFET está directamente contra el tablero. Por lo general, estas placas están soldadas a un disipador térmico de cobre, lo que permite que el calor fluya a través del disipador térmico hacia la parte posterior de la placa. La mayor parte del calor se acumulará en las almohadillas, y tener las almohadillas MOSFET contra la placa significa que la placa en sí misma actúa como un disipador de calor. Si la placa base de la computadora está expuesta y encuentra el MOSFET VRM, intente encender la computadora y espere a que el sistema se caliente. Notarás que la parte trasera de la placa está muy caliente.

La superficie superior de cada MOSFET está aislada, por lo que sale muy poco calor de la placa, por lo que no se requieren disipadores de calor adicionales encima de estos componentes. Algunos fabricantes aún agregan disipadores de calor a la superficie de los componentes para decoración. Algunos VRM modernos están diseñados para que la almohadilla térmica del MOSFET esté en la superficie superior, que es principalmente para GPU. Los disipadores de calor son esenciales en estos servidores, ya que estos VRM no utilizan la placa base como disipador de calor.


Dónde colocar el disipador térmico VRM adicional

Si realmente se necesita un disipador de calor adicional, ¿dónde debería colocarse? Si las almohadillas MOSFET se colocan contra la placa y la parte trasera de la placa alcanza una temperatura inaceptable,

necesita colocar el disipador de calor en la parte posterior de la placa. El disipador de calor más utilizado para VRM es el disipador de calor extruido de aluminio anodizado negro.



aluminum extruded vrm heatsink

  

El disipador de calor VRM extruido de aluminio anodizado negro es el tipo de disipador de calor más popular para VRM, el cuerpo del disipador de calor está hecho de aleación de aluminio 6063-T5, el proceso es extruir el lingote de aluminio del troquel, luego cortar la longitud según sea necesario, si el El disipador de calor tiene algunas características específicas, generalmente usamos CNC para mecanizarlo. Para el disipador de calor extruido de aluminio, el acabado de la superficie suele ser anodizado negro, lo que puede proporcionar anticorrosión y prolongar la vida útil.



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