¿Cuál es la diferencia entre el gel de sílice térmica y el disipador de calor cerámico?
¿Cuáles son las diferencias entre el gel de sílice térmica y el disipador de calor cerámico? Si se discute y distingue del rango de temperatura, la dureza del material, el rendimiento del aislamiento, la conductividad térmica, el rendimiento de unión, etc., la distinción específica se establece de la siguiente manera.
Rendimiento y características de la lámina de silicona térmicamente conductora
El rango de resistencia a la temperatura de la película de sílice térmica:
El rango de trabajo de alta temperatura de la lámina de silicona de alta conductividad térmica es de 200 ° C, pero el disipador de calor de cerámica se puede usar normalmente en un entorno de alta temperatura superior a 1700 ° C.
Dureza del material de la lámina de silicona conductora térmica:
La lámina de silicona térmicamente conductora es un tipo de material de silicona elástico con una compresibilidad relativamente buena, mientras que el disipador de calor cerámico es un tipo de material cerámico de alta dureza. En términos de dureza, el disipador de calor cerámico es mucho más alto que la lámina de silicona térmicamente conductora.
Rendimiento de aislamiento de la lámina de silicona térmicamente conductora:
El voltaje de ruptura de la lámina de silicona térmicamente conductora es de 4.5KV / mm, mientras que el voltaje de ruptura del disipador de calor cerámico es de 15KV / mm, y la resistencia al volumen del disipador de calor cerámico también es tan alta como 1012Ω ·m。
Rendimiento y características del disipador térmico cerámico
Conductividad térmica del disipador de calor cerámico:
La conductividad térmica del gel de sílice térmicamente conductor es muy inferior a la de las cerámicas térmicamente conductoras dopadas con una gran cantidad de alúmina y nitruro de aluminio. La conductividad térmica del disipador de calor cerámico de alúmina es más de 5 veces mayor que la del gel de sílice de alta conductividad térmica.
Rendimiento de ajuste del disipador de calor cerámico:
El buen aislamiento y el rendimiento de banda suave de la lámina de silicona térmicamente conductora la hacen extremadamente superior en rendimiento de adhesión, y también la hace extremadamente utilizada en la conducción de calor y la disipación de calor en los chips de varios productos electrónicos, pero la transferencia de calor de la lámina de cerámica térmicamente conductora requiere una cierta cantidad de conducción de calor. La grasa de silicona aumenta su conformabilidad, que también es una de las principales razones por las que las láminas de cerámica térmicamente conductoras no se utilizan ampliamente en productos electrónicos para la conducción de calor y la disipación de calor.
A pesar de que los disipadores de calor cerámicos tienen muchas ventajas, no pueden reemplazar completamente las almohadillas de silicona térmicamente conductoras, al igual que las almohadillas de silicona térmicamente conductoras no pueden reemplazar completamente la grasa de silicona térmicamente conductora, porque cada material térmicamente conductor tiene un escenario de aplicación de conductividad térmica electrónica que se adapta a sus características. , Al igual que la grasa de silicona conductora térmica para chips de computadora de escritorio, el pegamento de maceta conductor térmico para accesorios de iluminación exterior y la hoja de grafito que disipa el calor en teléfonos inteligentes.
