Desafío térmico del desarrollo de chips de alta potencia.
Una tendencia cada vez más evidente en el campo de la informática de alto rendimiento (HPC) es que el consumo de energía de cada chip y unidad de rack no se detendrá debido a las limitaciones de refrigeración por aire. Debido a que las supercomputadoras y otros sistemas de alto rendimiento han alcanzado y en algunos casos superado estos límites, los requisitos de energía y la densidad de potencia continúan expandiéndose.
Con la mejora continua de los nodos de proceso, el proceso del chip se acerca a su límite físico y sus funciones se vuelven cada vez más poderosas, lo que no solo genera una mayor integración sino también un mayor consumo de energía. Por lo tanto, la disipación de calor se ha convertido en un foco de preocupación cada vez mayor para los fabricantes. Además, para los centros de datos, la refrigeración por aire tiene problemas de confiabilidad, eficiencia energética, ruido y otros aspectos. Por lo tanto, la tecnología de refrigeración líquida se ha utilizado ampliamente en forma de refrigeración directa al chip en supercomputadoras de alta velocidad en todo el mundo.
Tomando como ejemplo la conocida CPU de PC, en los últimos años, la mayoría de los productos emblemáticos de Intel y AMD aún mantenían un nivel de consumo de energía de 95W. Luego, a partir de la novena generación de procesadores Core, Intel fue el primero en relajar el consumo de energía típico de las CPU a 125 W, y luego hubo procesadores Core de décima y undécima generación con un consumo de energía superior a 200 W. Sin mencionar que en el campo de las estaciones de trabajo de alta gama, el Xeon 2699V3 en 2014 tenía un consumo de energía de solo 145 W, y en 2017, había surgido el consumo de energía predeterminado de 300 W para el E5-2699}P V4. Hoy en día, el procesador central Xeon 9282 56 de gama más alta ha alcanzado incluso un consumo de energía de diseño de 400 W.
Para aprovechar al máximo el rendimiento de los chips, es esencial una excelente disipación del calor. Al mismo tiempo, Intel ha lanzado la primera solución de refrigeración líquida inmersiva de propiedad intelectual abierta y diseño de referencia para centros de datos de la industria, que es una solución de refrigeración general abierta, fácil de implementar y escalable. Ayudará a los socios a acelerar la implementación y el uso de soluciones Intel para hacer frente a la tendencia de aumento de potencia y densidad en los centros de datos, mejorando así la eficiencia operativa.
Según los datos, el consumo central de electricidad representa aproximadamente el 1% de la demanda mundial de electricidad y el 0.3% de las emisiones globales de carbono. Intel tiene como objetivo acelerar la innovación invirtiendo en tecnología de refrigeración estandarizada e investigación y desarrollo, lo que demuestra aún más el firme compromiso de Intel con las soluciones tecnológicas sostenibles. Las investigaciones han demostrado que la refrigeración inmersiva que respalda la recuperación y reutilización de energía puede reducir las emisiones de carbono en un 45 % en comparación con los centros de datos tradicionales.
