¡La disipación de calor de las estaciones base 5G es inseparable de los materiales de alta conductividad térmica!
En la red de comunicaciones móviles, el calor generado por la estación base está aumentando y la dificultad del control de la temperatura también está aumentando. El consumo de energía de una estación base 5G es de 2,5 a 4 veces mayor que el de una estación base 4G, que es principalmente generado por la AAU y BBU que realizan conversión, procesamiento y transmisión de señales. El aumento en el consumo de energía de la estación base significa un aumento en la generación de calor. Si el calor no es oportuno, hará que aumente la temperatura del ambiente interno de la estación base. Una vez que se excede la temperatura nominal, afectará seriamente la estabilidad de la red y la vida útil del equipo.
Las estaciones base 5G generalmente se instalan en marcos de hierro en los techos de edificios y lugares altos en el campo. Por lo tanto, reducir el tamaño y el peso del equipo es esencial para la conveniencia de la instalación. Esto inevitablemente traerá mayores desafíos a la disipación de calor de las estaciones base 5G. Para resolver mejor el problema de disipación de calor de las estaciones base 5G, se requiere aumentar la eficiencia del intercambio de calor de la estación base tanto como sea posible y reducir la resistencia a la transferencia de calor en un espacio limitado. Además de optimizar el diseño del disipador de calor, adoptando métodos de enfriamiento líquido, nuevos materiales de disipación de calor o diseños de chips razonables, también se requieren materiales de alta conductividad térmica con mayor conductividad térmica y menor resistencia térmica, de modo que el calor de la fuente de calor pueda ser transferido. a la carcasa de disipación de calor más rápidamente.
En vista de los altos requisitos de conductividad térmica de las estaciones base 5G para materiales conductores térmicos, los principales materiales recomendados son: lámina de silicona termoconductora TIF800, lámina termoconductora sin silicona Z-Paster100-30-10S y silicona termoconductora TIG780-38 grasa.
